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Products技術(shù)文章/ ARTICLE
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣在?鋰電池、PCB制造、電磁屏蔽和抗靜電材料中應(yīng)用廣泛，其檢測項(xiàng)目包括：綜合物理、電學(xué)、化學(xué)等多維度參數(shù)，確保其在PCB、電池、高頻器件等場景下的性能可靠性?。一、銅箔材料的應(yīng)用1、電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域??電子電路制造??印刷電路板（PCB）?：作為導(dǎo)電層...
2021-10-22
2021-09-17
2021-08-19
2021-08-04
2021-07-20
2021-07-15
2021-06-22
2021-05-21
2020-12-18
2020-10-24
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